赛普拉斯ComponentPack2增加

机床配附件及维修2019年11月13日

  赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其面向PSoC 和PSoC 5可编程片上系统革命性的PSoC Creator设计环境2.0 版本扩展升级包“Component Pack”之二。该升级包括全新的外设功能,可让用户方便地将全新功能应用到现有的PSoC器件中,从而在他们的设计中实现全新功能。

  Component Pack 2充分发挥PSoC的硬件可编程优势,可以通过软件更新为已经出货的量产芯片提供全新的外设功能。每个元件都经过全面测试并具有自身特性,不仅可加速产品上市进程,还能确保为客户提供高质量的最终产品。赛普拉斯计划大约每隔8个星期就发布新的Component Packs。

  Component Pack 2可为PSoC用户增加以下全新功能:

  ●数字滤波器模块汇编程序和仿真器:可提供对于PSoC 和PSoC 5器件中集成型硬件协处理器的底层访问。此外,该数字滤波器模块针对IIR和FIR等数字滤波应用进行优化,还可以使集成的MCU不再需要进行复杂的数学处理,从而实现更高性能的PSoC解决方案。

  ●高速SPI主模式:SPI主控性能加倍,可为客户实现高达18Mbps的吞吐量。

  ●USB MIDI类:增加适用于USB MIDI和USB音频的USB描述符,让客户能够轻松地将PSoC设计应用到数字音频应用中。

  赛普拉斯负责PSoC平台的高级市场营销经理Jim Davis指出:“根据来自客户的反馈,我们发布Component Pack实现全新外设是一种非常强大的提供新功能的方法,这在过去只能靠推出新器件才能做到。通过不断地软件更新,客户既可以获得现有外设的增强功能,又能获得甚至在我们当初开发PSoC 和PSoC 5器件时尚未预见的全新功能。客户可充分发挥这些全新功能的优势,且无需认证新器件或者修改电路板布局,因为芯片没有发生变化。”

  供货情况

  现有PSoC Creator 2.0用户可免费下载Component Pack 2,敬请访问址:。首次下载PSoC Creator 2.0的用户将自动接收Component Pack。注册用户在全新Component Packs发布时将接收到提醒通知。

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